Polüamiidist materjali soojendatakse kuni vedelik

Madala viskoossusega polüamiidist materjali voolab õrnalt seadistatud hallituse süvend ja elektroonika kapseldatud ümber. See hakkab ka, kui see puudutab seadistatud hallituse süvend ja elektroonika langema. Seadistatud hallituse süvend täidetakse tavaliselt mõne sekundi, kuid tüüpiline täis vormimise tsükkel on 20 – 45 minutit. Nagu polüamiidist materjali hakkab jahtuma siis hakkab ta ka kahaneb. Pideva sissepritse survet rakendatakse seetõttu ruumi, isegi pärast oma esialgse täide. Selleks et kompenseerida kahanemine, mis esineb looduslikult kui materjal polüamiid läheb alates vedel tahke (st kuum külm). Polüamiid temperatuur pole liiga kuum elektroonika ja uuesti sulatada või uuesti voolu jootma. See on lihtsalt sest suhteline külma hallituse-komplekt IMA suurema osa soojust, vähendades trükkplaadid näha temperatuur. Ei põhjusta mingit kahju protsessi on edukalt üle valatud miljonid elektronskeeme. Madal sissepritse rõhk stress habras jootma ühine.